1.TO-220封装
特点:
大功率晶体管，中小规模集成电路常用的一种直插式封装，驱动稍大功率时，需要好技术网加散热器。
应用:
MOS管，三极管，二极管等。
2.TO-247封装
特点:
体积大，散热面积大，一般需要配合散热器紧密贴合。
应用:
MOS管，IGBT，三极管，二极管等。
3.DIP(双列直插)封装
特点:
长方形，两侧有两排平行的金属引脚，体积大。
应用:
七段显示器，集成芯片。
4.QFP封装
根据封装厚度分为LQFP（薄型)，TQFP（超薄型)
特点:
芯片引脚之间距离很小，引脚数量多，管脚很细。
应用:
CPU，单片机
5.SOP封装
特点:
外形小，表面贴片型封装之一。
应用:
应用范围很广，主要在各集成电路中。
6.QFN封装(也称LCC，PCLC，PLCC等)
特点:
无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
应用场合:
手机、数码相机等小型电子设备的高密度好技术网板上。
7.BGA封装
特点:
封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，增加了I/O口的引脚数；
虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。
应用:
高密度、高性能及高I/O引脚封装，如DDR，MCU。